新能源汽車、智能電網(wǎng)、光伏風(fēng)電、5G通信……無論是在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要領(lǐng)域，還是在日常電子產(chǎn)品中，都離不開碳化硅MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）等功率電子器件。隨著市場需求激增，為進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本，更好地滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求，8英寸及以上大尺寸碳化硅襯底成為技術(shù)攻關(guān)的重點。
電科裝備堅持“裝備+工藝+服務(wù)”理念，緊盯大尺寸發(fā)展趨勢，自主研發(fā)了多款碳化硅襯底材料加工關(guān)鍵裝備，形成大尺寸加工智能解決方案，以線帶面，賦能我國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級。
冠軍產(chǎn)品發(fā)揮集成優(yōu)勢
產(chǎn)線競爭優(yōu)勢從何而來？降低成本、提高效率、擴(kuò)大產(chǎn)能是關(guān)鍵。
基于對產(chǎn)業(yè)鏈需求的精準(zhǔn)把握，電科裝備直擊行業(yè)痛點，培育了晶錠減薄設(shè)備、激光剝離設(shè)備、晶片減薄設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備等明星產(chǎn)品，形成8至12英寸碳化硅材料加工智能解決方案。
“我們是國內(nèi)首個同時具備四種設(shè)備且提供智能集成服務(wù)的供應(yīng)商。”電科專家表示，“在加工效率方面，該解決方案可將單片加工時間由90分鐘縮短到25分鐘左右；在成本控制方面，將單片損失從220微米減少到80微米，每個晶錠可切割晶片的數(shù)量約為現(xiàn)有工藝的1.4倍，有效解決當(dāng)前的效率和成本痛點。”
高度智能實現(xiàn)協(xié)同效應(yīng)
在碳化硅襯底生產(chǎn)線上，電科裝備的加工智能解決方案因其高度自動化，實現(xiàn)了設(shè)備與產(chǎn)線的完美融合。
與傳統(tǒng)的材料加工自動化程度不高、重點依賴人力相比，該方案四個核心設(shè)備都具備高度自動化能力，且在生產(chǎn)過程中可通過搬送機(jī)器人等實現(xiàn)機(jī)臺間的物料傳輸，實現(xiàn)多工序協(xié)同工作，進(jìn)一步減少等待時間，縮短產(chǎn)品生產(chǎn)周期，提高整體生產(chǎn)效率。
同時，自動化生產(chǎn)流程能讓人為誤差降至最低，保障產(chǎn)品良率和一致性，配套的全流程數(shù)據(jù)記錄與分析也更利于工程師快速定位質(zhì)量問題根源，不斷改進(jìn)生產(chǎn)工藝，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來更多增值空間。
全新工藝加速產(chǎn)能釋放
“如今碳化硅行業(yè)價格戰(zhàn)打得火熱，面對愈演愈烈的競爭形勢，我們致力于開發(fā)新技術(shù)新工藝，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案來降低制造成本，而不是在低效的價格內(nèi)卷中停滯不前?！睂＜冶硎?。
在該解決方案中，電科裝備采用最新激光剝離工藝進(jìn)行晶體切片，相較于傳統(tǒng)加工產(chǎn)線采用的多線切割晶體切片技術(shù)，激光剝離設(shè)備可以使激光聚焦在碳化硅晶體內(nèi)部誘導(dǎo)產(chǎn)生一層裂紋，從而避免了傳統(tǒng)多線切割造成的切割線損，平均每片切割研磨損耗僅為原來的40%左右，顯著降低加工成本。 目前該解決方案已獲得市場積極反饋，進(jìn)入用戶產(chǎn)線開展試驗驗證，并與多家頭部企業(yè)達(dá)成意向合作。
“這是一次裝備、工藝、服務(wù)全面整合升級的大膽實踐?！睂＜冶硎?，未來電科裝備將不斷優(yōu)化該解決方案，堅持創(chuàng)新驅(qū)動，以技術(shù)創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，為我國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
